ഉൽപ്പാദിപ്പിച്ചതിന് ശേഷം ചൂട് ചുറ്റുപാടിലേക്ക് വ്യാപിക്കുമെങ്കിലും, മിക്ക ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളും ഉള്ളിൽ വായുസഞ്ചാരമുള്ളവയല്ല, ചൂട് അടിഞ്ഞുകൂടാൻ എളുപ്പമാണ്, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കുന്ന താപനില ഉയരാൻ കാരണമാകുന്നു.ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ താപനിലയോട് വളരെ സെൻസിറ്റീവ് ആണ്, ഉയർന്ന താപനില അവരെ പരാജയപ്പെടുത്തും., കൂടാതെ മെറ്റീരിയലിൻ്റെ പ്രായമാകൽ വേഗത ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ ത്വരിതപ്പെടുത്തും, അതിനാൽ സമയം ചൂട് ചിതറിക്കാൻ അത് ആവശ്യമാണ്.
ചൂട് ഇല്ലാതാക്കാൻ താപ സ്രോതസ്സിനെ മാത്രം ആശ്രയിക്കുന്നത് പ്രായോഗികമല്ല, കൂടാതെ കൂളിംഗ് ഫാനുകൾ, ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ, ഹീറ്റ് പൈപ്പുകൾ എന്നിവ പോലുള്ള താപ വിസർജ്ജന ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കും.രണ്ടിൻ്റെയും പരസ്പര ബന്ധത്തെ ആശ്രയിച്ച്, താപ സ്രോതസ്സിൻ്റെ അധിക താപം താപ വിസർജ്ജന ഉപകരണത്തിലേക്ക് നയിക്കപ്പെടുന്നു, എന്നാൽ താപ വിസർജ്ജന ഉപകരണത്തിനും താപ സ്രോതസ്സിനും ഇടയിൽ ഒരു വിടവുണ്ട്, ചൂട് ചാലക വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കും.
ചൂടാക്കൽ ഉപകരണത്തിനും ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ കൂളിംഗ് ഉപകരണത്തിനും ഇടയിൽ പൊതിഞ്ഞതും ഇവ രണ്ടും തമ്മിലുള്ള കോൺടാക്റ്റ് താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുന്നതുമായ മെറ്റീരിയലിൻ്റെ പൊതുവായ പദമാണ് താപ ചാലക മെറ്റീരിയൽ.താപ ചാലക വസ്തുക്കളിൽ ഒന്നാണ് താപ ചാലക സിലിക്കൺ ഗ്രീസ്.വിപണിയിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന താപ ചാലക വസ്തുക്കളിൽ ഒന്നായതിനാൽ, ഇതിന് ഉയർന്ന പ്രശസ്തി ഉണ്ട്.മറ്റ് ചൂട് ചാലക വസ്തുക്കളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, താപ ചാലകമായ സിലിക്കൺ ഗ്രീസുമായി പലരും ആദ്യമായി ബന്ധപ്പെടുന്നത് ഒരു കമ്പ്യൂട്ടർ കൂട്ടിച്ചേർക്കുമ്പോൾ ഒരു കൂളിംഗ് ഫാൻ സ്ഥാപിക്കുക, സിപിയു ഉപരിതലത്തിൽ താപ ചാലക സിലിക്കൺ ഗ്രീസ് പ്രയോഗിക്കുക, തുടർന്ന് ഘടിപ്പിക്കുക CPU-യുടെ ഉപരിതലത്തിലേക്ക് കൂളിംഗ് ഫാനിൻ്റെ കോൺടാക്റ്റ് പീസ്.
താപ ഗ്രീസ്ഉയർന്ന താപ ചാലകതയും കുറഞ്ഞ ഇൻ്റർഫേസ് താപ പ്രതിരോധവും ഉണ്ട്.ഇത് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, താപ ചാലകമായ സിലിക്കൺ ഗ്രീസിൻ്റെ നേർത്ത പാളി പ്രയോഗിക്കുക, തുടർന്ന് താപ വിസർജ്ജന ഉപകരണം ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുക, ഇത് വിടവിലെ വായു വേഗത്തിൽ നീക്കംചെയ്യാനും ഇൻ്റർഫേസ് താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കാനും കഴിയും, അങ്ങനെ ചൂട് വേഗത്തിൽ കടന്നുപോകാൻ കഴിയും.താപ ചാലകമായ സിലിക്കൺ ഗ്രീസ് താപ വിസർജ്ജന ഉപകരണത്തിലേക്ക് നടത്തുന്നു, കൂടാതെ താപ ചാലകമായ സിലിക്കൺ ഗ്രീസ് പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, പുനർനിർമ്മിക്കാവുന്നതും ചെലവ് കുറഞ്ഞതുമാണ്.
പോസ്റ്റ് സമയം: ജൂലൈ-31-2023