ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ ചൂട് സൃഷ്ടിക്കും.ഉപകരണങ്ങൾക്ക് പുറത്ത് ചൂട് നടത്തുക എളുപ്പമല്ല, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ ആന്തരിക താപനില അതിവേഗം ഉയരുന്നു.എപ്പോഴും ഉയർന്ന ഊഷ്മാവ് അന്തരീക്ഷമുണ്ടെങ്കിൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനം തകരാറിലാകുകയും സേവനജീവിതം കുറയുകയും ചെയ്യും.ഈ അധിക ചൂട് പുറത്തേക്ക് ചാനൽ ചെയ്യുക.
ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ താപ വിസർജ്ജന ചികിത്സയെക്കുറിച്ച് പറയുമ്പോൾ, പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ താപ വിസർജ്ജന ചികിത്സാ സംവിധാനമാണ് കീ.പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പിന്തുണയും ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ ഇലക്ട്രിക്കൽ പരസ്പര ബന്ധത്തിനുള്ള കാരിയറുമാണ്.ശാസ്ത്രത്തിൻ്റെയും സാങ്കേതിക വിദ്യയുടെയും വികാസത്തോടൊപ്പം ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളും ഉയർന്ന സംയോജനത്തിലേക്കും മിനിയേച്ചറൈസേഷനിലേക്കും വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു.പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഉപരിതല താപ വിസർജ്ജനത്തെ മാത്രം ആശ്രയിക്കുന്നത് പര്യാപ്തമല്ല.
പിസിബി കറൻ്റ് ബോർഡിൻ്റെ സ്ഥാനം രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുമ്പോൾ, ഉൽപ്പന്ന എഞ്ചിനീയർ ധാരാളം പരിഗണിക്കും, അതായത് വായു ഒഴുകുമ്പോൾ, അത് അവസാനം വരെ കുറഞ്ഞ പ്രതിരോധത്തോടെ ഒഴുകും, കൂടാതെ എല്ലാത്തരം വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളും അരികുകളോ മൂലകളോ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നത് ഒഴിവാക്കണം, താപം യഥാസമയം പുറത്തേക്ക് കടക്കുന്നത് തടയാൻ.ബഹിരാകാശ രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് പുറമേ, ഉയർന്ന പവർ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്കായി തണുപ്പിക്കൽ ഘടകങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
താപ ചാലകമായ വിടവ് പൂരിപ്പിക്കൽ മെറ്റീരിയൽ കൂടുതൽ പ്രൊഫഷണൽ ഇൻ്റർഫേസ് വിടവ് നിറയ്ക്കുന്ന താപ ചാലക മെറ്റീരിയലാണ്.രണ്ട് മിനുസമാർന്നതും പരന്നതുമായ വിമാനങ്ങൾ പരസ്പരം ബന്ധപ്പെടുമ്പോൾ, ഇപ്പോഴും ചില വിടവുകൾ ഉണ്ട്.വിടവിലെ വായു താപ ചാലക വേഗതയെ തടസ്സപ്പെടുത്തും, അതിനാൽ താപ ചാലക വിടവ് പൂരിപ്പിക്കൽ മെറ്റീരിയൽ റേഡിയേറ്ററിൽ നിറയും.താപ സ്രോതസ്സിനും താപ സ്രോതസ്സിനും ഇടയിൽ, വിടവിലെ വായു നീക്കം ചെയ്യുകയും ഇൻ്റർഫേസ് കോൺടാക്റ്റ് താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുകയും അതുവഴി റേഡിയേറ്ററിലേക്കുള്ള താപ ചാലകതയുടെ വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും അതുവഴി പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ താപനില കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഓഗസ്റ്റ്-21-2023